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	<p>신축 데이터센터에 들어갈 AI 반도체칩 수요에 대응하기 위해 리벨리온이 글로벌 반도체 기업 마벨테크놀로지와 손을 잡았다. 리벨리온이 확보하고 있는 AI 반도체 설계 기술과 마벨의 플랫폼이 힘을 합쳐 각 나라, 산업별 데이터센터가 요구하는 ‘맞춤형 칩’ 개발을 준비한다는 취지다.</p>
<p>리벨리온은 글로벌 반도체 기업 마벨테크놀로지(이하 ‘마벨’)와 함께 아시아태평양(APAC)및 중동 지역 내 소버린 AI(Sovereign AI) 인프라 수요에 대응하기 위한 맞춤형 AI 시스템 공동 개발에 나선다고 29일 밝혔다.</p>
<p>박성현 리벨리온 대표(=사진 왼쪽)는 “리벨리온은 마벨과의 협력을 통해 AI반도체 설계 전문성과 첨단 반도체 통합 기술을 결합하고, 각국 정부 및 기관의 현실적인 수요에 최적화된 맞춤형 AI인프라를 제공할 것”이라고 말했다.</p><div><figure><a href="https://www.sony.co.kr/alpha/handler/NAlphaEvent-Detail?eventId=10002110" target="_blank" rel=" noreferrer noopener"><img decoding="async" width="1800" height="600" src="https://byline.network/wp-content/uploads/2025/07/%EB%B0%94%EC%9D%B4%EB%9D%BC%EC%9D%B8%ED%85%8C%ED%81%AC%EC%9B%8C%ED%81%AC_%EB%85%B8%EB%93%A4%EC%84%AC.jpg" alt="" sizes="(max-width: 1800px) 100vw, 1800px" data-srcset="https://byline.network/wp-content/uploads/2025/07/바이라인테크워크_노들섬.jpg 1800w, https://byline.network/wp-content/uploads/2025/07/바이라인테크워크_노들섬-1536x512.jpg 1536w, https://byline.network/wp-content/uploads/2025/07/바이라인테크워크_노들섬-1080x360.jpg 1080w, https://byline.network/wp-content/uploads/2025/07/바이라인테크워크_노들섬-610x203.jpg 610w, https://byline.network/wp-content/uploads/2025/07/바이라인테크워크_노들섬-600x200.jpg 600w"></a></figure></div>
<p>리벨리온은 국내 대표적인 AI 반도체 회사다. 스타트업으로 시작해 지난해 SK텔레콤의 자회사 사피온을 합병했다. KT가 리벨리온의 원래 2대 주주였던 만큼, 양 통신사가 리벨리온의 든든한 버팀목이 된다. 사세를 강화한 리벨리온은, 올해 본격적으로 사업성을 타진해야 한다는 숙제를 안았다. 올 하반기, 본격적으로 데이터센터를 공략할 새 칩 ‘리벨’의 초기 테스트 진행도 눈앞에 두고 있다.</p>
<p>리벨리온과 마벨은 협업으로 얻어낼 수 있는 새로운 수익처로 이제 막 일어나기 시작한 소버린 AI를 꼽았다. 최근 국가 경쟁력의 핵심 요소로 AI인프라가 부상하며, 범용 GPU 중심의 표준화된 인프라 환경을 넘어 각 국가와 지역 특성에 맞춘 도메인 특화(custom) 시스템에 대한 수요가 빠르게 늘고 있다는 것에 주목한 것이다.</p>
<p>글로벌 하이퍼스케일러 기업 외에도, 정부 주도형 AI프로젝트 및 지역 클라우드 기업들 역시 확장성과 에너지 효율을 갖춘 자체 인프라를 확보하기 위해 차세대 AI시스템을 요구하고 있어 시장성이 있다고 판단했다.</p>
<p>리벨리온 측 관계자는 “통신사 등 여러 산업 분야의 기업이 각자의 서비스에 맞는 데이터센터를 지을 때, 그 요구에 맞는 AI 칩을 리벨리온이 설계하고, 그 칩과 칩을 연결하는 인프라를 마벨이 같이 구성해 한꺼번에 전달해야 고객 입장에서도 잘 쓸 수 있기 때문에 이런 협력을 진행하게 된 것”이라고 설명했다.</p>
<p>양사는 이번 협업으로 마벨의 커스텀 설계 플랫폼을 활용해&nbsp;리벨리온이 고객 맞춤형 추론용 AI반도체를 설계함으로써 향후 맞춤형 AI 인프라 제공을 위한 기술적·&nbsp;사업적 협력을 이어간다는 초기 전략을 세웠다.</p>
<p>따라서 이번에 마벨과 협업하는 사업은 기존에 리벨리온이 개발한 칩 ‘아톰’이나 ‘리벨’은 사용되지 않는다. 대신, 리벨리온이 아톰이나 리벨을 설계하며 확보한 코어기술을 갖고 수요자의 요구에 맞춘 ‘제 3의 칩’을 제공하겠다는 계획을 짰다.</p>
<p>마벨은 자사가 보유한 패키징 기술과 고속 직렬 데이터 전송 기술(SerDes, Serializer/Deserializer), 다이투다이(Die-to-die) 인터커넥트 등의 기술을 기반으로 서버 단위를 넘어 랙 수준으로 통합된 AI 인프라를 구현한다는 방안을 내놓았다. 두 회사의 기술을 합쳐 높은 성능과 에너지 효율을 동시에 달성하겠다는 계획이다.</p>
<p>윌 추 마벨 커스텀 클라우드 솔루션 부문 수석부사장은 “커스텀 AI 인프라는 데이터센터 혁신의 새로운 흐름을 열어갈 핵심요소”라며, “리벨리온과의 협업을 통해 성능, 효율성, 확장성을 모두 갖춘 차세대 AI 인프라를 제공해 나가겠다”고 말했다.</p>
<p>당연히, 추가적인 연합 가능성도 열어놨다. 데이터센터를 구성하는 다양한 기술을 가진 기업이 함께 더 완성된 솔루션을 제공할 수 있기 때문이다.</p>
<p>박성현 대표는 “AI인프라 시장은 급격한 변화를 겪으며 이제는 범용 솔루션만으로는 대응하기 어려운 시점에 도달했다”고 말하며 AI 반도체 인프라 구축을 위한 폭넓은 협업의 취지를 설명했다.</p>
<p>양사가 설계할 새 칩은 아직 구체적인 수요처가 공개되진 않았다. 당장 수요처가 확정되도 새로운 칩이 공급되는 시점은 2~3년 후로 예상된다. 리벨리온 측 관계자는 “수요처는 아직 없으나 기존에 APAC이나 중동 지역에서 논의하던 고객들이 있으므로, 마벨과 함께 다시 이야기를 해볼 가능성은 있다”면서 “데이터센터 수요가 확정되면, 그 특정 목적에 맞춘 새 칩이 공급되기 까지 2~3년 정도 걸리는 프로젝트로 예상한다”고 말했다.</p>
<p>글. 바이라인네트워크<br>
&lt;남혜현 기자&gt; smilla@byline.network</p>
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남혜현 | Byline Network

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